各有关单位：

为贯彻落实市委十三届十次全会关于全力推进科技创新中心建设，实施关键核心技术攻关，实行“揭榜挂帅”制度要求，着力攻克制约我市重点产业发展的“卡脖子”技术，自2021年起，市科技局启动实施武汉市科技重大专项。

根据《武汉市科技重大专项实施方案（试行）》，按照成熟一个、启动一个的原则，围绕我市重点产业发展，经产业部门推荐、专家论证等程序，研究制定了“高速光通信用半导体激光器芯片核心技术攻关及产业化研究”等首批5个“卡脖子”技术攻关项目榜单，现予发布。

项目榜单

（一）《高速光通信用半导体激光器芯片核心技术攻关及产业化研究》榜单

（二） 《12英寸RF-SOI芯片关键制造工艺技术》榜单

（三）《100kW超高功率光纤激光器关键技术》榜单

（四）《抗体与分子酶关键技术及产品研发》榜单

（五）《基因治疗关键技术攻关及产品研发》榜单

牵头揭榜单位应为在武汉市行政区域内注册，具有独立法人资格的企业。高等学校、科研院所、企业等均可作为合作单位参与揭榜。

牵头揭榜单位应为行业龙头骨干企业，主营业务与榜单研究内容所属领域一致，具备良好科研基础、研发能力和组织能力，有大型科研项目联合攻关组织管理经验，且上年度研发费用超过3000万元。

 榜单的具体内容、揭榜要求、资助方式、揭榜材料、揭榜方式等详细信息，请点击以下链接http://kjj.wuhan.gov.cn/wmfw/tzgg/tzgg_18371/202103/t20210326_1656746.html查看通知原文。

                                  科技处

                               2021年4月1日